AMW-12半自动晶圆切割贴膜机使用与AMW-08相同贴膜原理

AMW-12半自动晶圆切割贴膜机使用与AMW-08相同贴膜原理

晶圆切割贴膜机/半自动晶圆贴膜AMW-12性能：

晶圆收益       ≥99.9%；

贴膜质量       没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能     ≥ 75片晶圆；

更换产品时间   ≤ 5分钟。

晶圆切割贴膜机AMW-12半自动晶圆贴膜规格参数：  

晶圆直径       8”& 12”；

晶圆厚度       200~750微米；

晶圆承载环     8”DISCO 或者 K&S 标准；

               12”DISCO 或者 K&S 标准；

               客户制定标准；

贴膜原理       防静电滚轮贴膜；

晶圆台盘       可更换式防静电涂层接触式台盘（8“和12”之间互换）；

               或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

装卸方式       晶圆/承载环手动放置与取出；

防静电控制     防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；

切割系统       手动轨迹式圆切刀和直切刀；

晶圆定位       通用标线/弹簧定位销；

控制单元       基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

安全防护       配置紧急停机按钮；

电源电压       单相交流电220V,10A；

压缩空气       5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

机器外壳       白色喷塑金属外壳；

体积           670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)；

净重           100公斤；

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